一、LED制作流程

LED的制作流程包含上游的单晶片衬底制作、外延晶片成长，中游的芯片、电极制作、切开和测验分选，以及下流的商品封装。
国际和国内MOVCD设备底子是全进口的，首要厂商为美国VEECO公司和德国AIXTRON公司两家。
1.上游外延技能
在外延炉（Metal Organic Chemical Vapour Deposition，简称MOCVD）高温高压无氧环境下，有机金属（MO源）和氢化物分解成原子有序地淀积在晶片的外表，变成外延层（Epitaxy）。上游外延制作附加值最高。
2.中游芯片技能
中游厂商依据LED元件结构的需求，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两头的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切开为细微的LED芯片，因为衬底较脆且机械加工性差，芯片切开进程的成品率为中游制作时期的要点。中游的最终一步是测验分选。
3.下流封装技能
下流是把从中游来的芯片张贴并焊接导线架，经由测验、封胶，然后封装成各种不一样的商品。
二、开展半导体照明工业具有极其首要的战略意义
1.节约能源，推进环保
本亚泰中研信息咨询有限公司的陈述关于国际能源危机，照明节能是完成国家节能的有效途径。我国是仅次于美国的第二发电大国，在我国2004年发电量2.19万亿度中约有12%用于照明，到2010年照明用电将到达3500亿度。专家猜测，2015年后，我国半导体照下一年节约用电将超越三峡电站全年的发电量。
我国的电力出产80%为火力发电，焚烧很多的原煤和石油，发生很多的粉尘和二氧化碳、二氧化硫等气体，环境污染严峻，经过半导体照明的运用能够削减电力运用及少污染物的排放;一起，半导体照明自身易于收回，没有汞等有害污染疑问。